拟募资26亿收购中兴微电子，中兴通讯收深交所问询
中兴通讯因26.1亿元收购中兴微电子计划被深交所问询，需说明募资必要性、资金来源及估值合理性等核心问题。
芯片快讯
芯华章宣布推出全新验证EDA技术和产品
芯华章发布EDA仿真技术与解决方案，支持国产计算机架构，提升芯片设计效率与兼容性，推动集成电路验证技术革新。
45亿美元，半导体业再现重大并购案
据媒体报道，德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。 今日...
中国电信·柔宇科技融合创新实验室成立 电信版FlexPai 2落实云网融合
柔宇科技与中国电信合作推出5G折叠屏手机，融合云网技术与柔性电子，推动智能终端应用及万物互联生态构建，加速产业数字化转型。
加快新型闪存技术产业化 英唐智控与中天弘宇等战略合作
日前，英唐智控发布公告，公司于11月27日与中天弘宇集成电路有限责任公司（以下简称“中天弘宇”）、中宇天智集成电路（上海）有限公司（以下简称“中宇天智”）签署《...
联手中国电信，柔宇又有新布局
2020年9月22日，柔宇科技正式发布旗下新一代折叠屏手机——FlexPai 2，9988元的定价将折叠屏手机定位在了万元以内，令折叠屏成为了普通人也可以享有的...
Dialog半导体公司成为AST & Science优选供应商，为其定制先进通信IC
2020年12月1日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DL...
不受摩尔定律限制，ASML设计1纳米制程光刻设备
根据外媒报导，日前在日本东京举行的ITF（IMEC Technology Forum,.ITF）论坛上，与荷兰半导体大厂ASML合作研发半导体光刻机的比利时半导...