5G终端切片技术通过差异化服务提升用户体验,支持云游戏、视频直播等场景,解决网络拥堵问题,推动5G商业化落地。
长江存储实现NAND Flash技术突破,提升产能并进入华为供应链,推动国产闪存崛起,挑战美日韩主导地位,重塑全球存储芯片市场竞争格局。
华为重启4G手机生产,供应链开始备货,预计明年上市。芯片供应恢复或推动市场市占率提升。
三星扩大美国奥斯丁S2晶圆厂建设,采用EUV技术提升产能至7万片/月,专注非存储器与逻辑芯片生产,满足英伟达等大客户需求,推动代工业务扩张。
哈勃科技增资全芯微电子,聚焦半导体设备研发,深化华为半导体产业链布局。
碳化硅半导体器件供应商致瞻科技完成Pre-A轮融资,依托核心团队研发经验,产品广泛应用于多个领域,获多家企业订单及高校合作。
华为重组汽车业务管理架构,明确聚焦ICT技术赋能车企,坚持不造整车定位,强化智能网联汽车增量部件供应战略。
中芯国际第三季度营收创新高,客户需求旺盛,产能利用率近满载,未来收入目标上调,毛利率目标提升。