德龙激光完成1.5亿元融资，中微公司参投
2020年11月30日，激光精细微加工设备企业德龙激光宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。 公...
芯片快讯
SK海力士重庆厂今日恢复运营
据彭博社12月1日消息，SK海力士表示其重庆芯片封装工厂今日将恢复运营。 SK海力士表示，在所有员工新冠肺炎检测结果均为阴性后，公司在重庆的芯片封装厂周二将恢复...
华为国内首个芯片厂房封顶
全球半导体观察12月2日消息，中国建筑第八工程局有限公司（以下简称中建八局）今日在官网宣布，华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目（二期）已正式封顶，由中建八局...
嘉合劲威率先全面布局DDR5内存模组
嘉合劲威正在积极布局导入DDR5内存新技术，2021年将在深圳坪山率先实现DDR5内存量产。 新一代的内存DDR5，一个DIMM，两个通道，将具备更快的速度，有...
