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芯片快讯

小芯片封装技术的挑战与机遇

小芯片封装技术的挑战与机遇

2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力...
日期: 栏目:芯片快讯 阅读:563