全球芯片补贴战：各国如何争夺半导体制造主导权？
凤凰网科技讯 北京时间 8 月 1 日消息，美国国会上周通过了一项高达 2800 亿美元（约 1.89 万亿元人民币）的芯片法案，旨在提高本国芯片制造能力。但是...
芯片快讯
宽禁带半导体如何助推双碳目标？SiC与GaN技术突破解析
金秋10月，Bodo‘s宽禁带半导体论坛惊艳亮相深圳ESSHOW 2021年，特斯拉创纪录出货量助碳化硅达到了10亿美元市场规模；比亚迪“汉”和现代Ioniq-...
TE第三季度财报净销售额增长7%，客户订单强劲
半导体世界8月1日消息，日前，TE Connectivity公司(以下简称“TE”)公布了截至2022年6月24日的2022财年第三季度财报。 TE第三财季亮点...
MediaTek天玑9000系列解锁《使命召唤手游》90帧高画质，性能如何升级？
智能手机性能不断突破，让越来越多的玩家领略到次世代移动游戏的魅力。如今，高帧率、高画质已成为手游体验进一步发展的风向标，更是手机芯片品质的试金石。8月3日，Me...
Soitec股东大会任命新任CEO Pierre Barnabé
会议通过决议：Pierre Barnabé 接任 Paul Boudre为公司 CEO 2022 年 8 月 1 日，中国北京——作为设计和生产创新性半导体材料...
先进封装技术应对摩尔定律放缓，芯片制造迎来新机遇
为了应对摩尔定律放缓的挑战,全球芯片产业链正在将注意力集中在先进封装技术上,以期找到先进制程之外,能够保持芯片性能与成本平衡的最佳路径。 纵观国内封测企业,近几...
超薄光电传感器OS4：狭小空间安装利器，精准检测新选择
半导体世界消息，近日宜科最新推出的超紧凑、超薄型光电传感器OS4，产品尺寸仅为20124.1mm，采用11mm通用安装孔距，适合安装在狭小空间内，为3C、电子、...
功能安全MCU芯片AC7840x正式送样，应用前景如何？
近日,AutoChips杰发科技的首款功能安全MCU芯片AC7840x已经陆续送样。 AC7840x是基于ARM Cortex-M4F内核的车规级MCU,丰富完...