芯片快讯

半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理

日期： 2026-02-24 16:37:06 栏目：芯片快讯 阅读：512

采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器

日期： 2026-02-13 10:20:25 栏目：芯片快讯 阅读：974

AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会

日期： 2026-02-13 10:20:25 栏目：芯片快讯 阅读：649

推动半导体材料产业发展 江丰电子拟新设两家全资子公司

日期： 2026-02-13 10:20:25 栏目：芯片快讯 阅读：931

OPPO刘畅：仅需一个换机周期 5G手机数量便可超越4G

日期： 2026-02-13 10:20:25 栏目：芯片快讯 阅读：909

总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

日期： 2026-02-13 10:20:25 栏目：芯片快讯 阅读：804

中芯国际回A获支持 两大战略投资者现身

日期： 2026-02-13 10:20:24 栏目：芯片快讯 阅读：646

为扩产做准备 粤芯半导体更先进光刻机已进厂

日期： 2026-02-13 10:20:24 栏目：芯片快讯 阅读：982