联发科拓展“天玑生态圈”，携手游戏大厂落地旗舰黑科技！
近日，联发科发布了天玑9200+旗舰芯片，作为天玑9200的升级款，天玑9200+拥有安卓最顶级的性能，可以流畅运行3A游戏，同时还继承了天玑旗舰芯片的高性能、...
芯片快讯
杭州芯云半导体获评浙江省2023年度第一批省专精特新中小企业
近日，杭州朗迅科技股份有限公司全资子公司—杭州芯云半导体技术有限公司通过浙江省经济和信息化厅审核认定，成为2023年度第一批浙江省专精特新中小企业；据悉，这是继...
12英寸LPCVD设备突破工艺瓶颈，量产效率提升30%
近日，中微公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。 Preforma Uniflex™ CW可灵活...
泰克携手芯源系统打造高效率电源解决方案助力双碳目标
中国北京，2023年5月12日——世界正在向更可持续的未来转变，对于减少碳排放的高能效解决方案的需求越来越迫切。泰克科技与芯源系统（MPS）深度战略合作，从新型...
IC PARK“空间+投资+服务”如何助推企业快成长？
近日，北京市科委、中关村管委会发布关于北京市2023年第六批拟入库科技型中小企业名单的公示，IC PARK园区企业同源微（北京）半导体技术有限公司（以下简称“同...
TCL华星携手小米共建实验室 共探手机显示技术新未来
日前，TCL华星与小米合作共建联合实验室事宜再传新进展。继2021年8月9日双方正式签署联合实验室合作协议之后，2021年9月29日，实验室揭牌仪式也将在武汉举...
蜂窝物联网模块季度出货量首破1亿，5G成最大推动力
科技号消息，根据国外调查机构 Counterpoint Technology Market Research 的全球蜂窝物联网模块、芯片组和应用跟踪器的最新研究...
北美半导体设备出货额同比激增37.6% 环比小幅回落
半导体联盟消息，美国加州时间2021年9月21日，SEMI今天公布最新Billing Report（出货报告），2021年8月北美半导体设备制造商出货金额为36...