芯片快讯

康佳存储芯片封测项目预计2021年3月大规模量产

日期： 2026-03-11 16:02:07 栏目：芯片快讯 阅读：843

中国三星助力打通半导体产业链堵点

日期： 2026-03-11 16:02:07 栏目：芯片快讯 阅读：858

高通宣布与华为达成长期专利协议，第三财季营收49亿美元

日期： 2026-03-11 16:02:07 栏目：芯片快讯 阅读：851

万盛股份剥离芯片设计业务 加码功能性新材料

日期： 2026-03-11 16:02:06 栏目：芯片快讯 阅读：819

格力电器：子公司设计开发的芯片已有数千万颗使用量

日期： 2026-03-11 16:02:06 栏目：芯片快讯 阅读：942

兴发集团：做强湿电子化学品，积极探索与国家集成电路产业基金开展合作

日期： 2026-03-11 16:02:06 栏目：芯片快讯 阅读：841

汽车成MCU最大市场

日期： 2026-03-11 16:02:06 栏目：芯片快讯 阅读：643

投资近7亿，露笑科技碳化硅衬底片产业化项目开工

日期： 2026-03-11 16:02:06 栏目：芯片快讯 阅读：706