芯片快讯

芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

日期： 2026-04-15 10:20:42 栏目：芯片快讯 阅读：619

紫光云与中设数字、摩尔线程签署战略合作框架协议，共建“芯片-云-应用”商业闭环

日期： 2026-04-14 10:20:47 栏目：芯片快讯 阅读：611

亿通科技联合青岛易来，共同研发定制专用芯片

日期： 2026-04-14 10:20:32 栏目：芯片快讯 阅读：894

瑞萨：芯片供需料22年上半趋缓、将积极投资扩增产能

日期： 2026-04-14 10:20:30 栏目：芯片快讯 阅读：713

蔡司影像，品阅时光 年度影像旗舰vivo X70系列正式发布

日期： 2026-04-14 10:20:13 栏目：芯片快讯 阅读：838

OPPO入股深圳灵明光子，布局传感器芯片

日期： 2026-04-14 10:20:09 栏目：芯片快讯 阅读：950

力求半导体自给自足！欧盟将推“芯片法”，摆脱对亚洲和美国依赖

日期： 2026-04-14 10:20:08 栏目：芯片快讯 阅读：863

贺利氏在PCIM Asia 2021展会上展出功率电子封装解决方案

日期： 2026-04-14 10:20:08 栏目：芯片快讯 阅读：873