芯片快讯

长电科技强化先进制造布局，创新优势获得更大用武之地

日期： 2026-05-06 11:07:57 栏目：芯片快讯 阅读：984

Intel：我们的愿望是到 2030 年将封装上的 1000 亿个晶体管提高到 1 万亿个。

日期： 2026-05-06 11:07:50 栏目：芯片快讯 阅读：961

芯片“剩”？部分芯片价格暴跌90%！

日期： 2026-05-06 11:07:28 栏目：芯片快讯 阅读：736

杰发科技首款支持AUTOSAR车规MCU亮相AUTOSAR中国日

日期： 2026-05-06 11:07:26 栏目：芯片快讯 阅读：667

双轮驱动助发展 ——2022世界5G大会半导体材料产业创新研讨会成功举办

日期： 2026-05-06 11:06:58 栏目：芯片快讯 阅读：568

协鑫朱共山拟入股宏光半导体， 第三代半导体产品能快将落地？

日期： 2026-05-06 11:06:56 栏目：芯片快讯 阅读：752

美国各州各施手段，吸引半导体公司入驻发展

日期： 2026-05-06 11:06:43 栏目：芯片快讯 阅读：549

美科研人员发现性能远优于硅的半导体材料

日期： 2026-05-06 11:06:17 栏目：芯片快讯 阅读：615