比亚迪半导体与英飞凌在汽车电子领域展开竞争,分析技术布局差异及国产车规IGBT发展机遇,探讨市场格局与未来趋势。
东芝否认出售两座晶圆厂,称专注业务拆分及高利润结构。联电寻求收购8英寸晶圆厂以应对市场产能需求。
芯恩集成控股股东变更为澳柯玛云联,持股57.1%,推动青岛集成电路产业发展,助力高端制造升级
陕西半导体重点项目加速发展,三星闪存芯片产能占全球40%,预计年产值突破千亿,推动电子信息产业升级与全球存储芯片生产布局。
中科蓝讯拟IPO,专注无线互联SoC芯片研发,TWS市场表现亮眼,合作平头哥推动物联网芯片发展。
DRAM市场第三季呈现量增价跌趋势,美光市占提升,华为出售荣耀手机及多家企业股权调整,反映半导体行业动态与战略布局变化。
NVMe协议推动软件定义存储市场增长,高性能与AI技术应用成为关键趋势,混合闪存及智能管理提升存储效率与可用性。
中国移动联合紫光展锐完成首个5G终端切片应用演示,展示技术能力与行业合作成果,推动5G网络切片技术发展。