芯片快讯

中国电信·柔宇科技融合创新实验室成立 电信版FlexPai 2落实云网融合

日期： 2026-05-06 10:31:47 栏目：芯片快讯 阅读：981

45亿美元，半导体业再现重大并购案

日期： 2026-05-06 10:31:40 栏目：芯片快讯 阅读：705

加快新型闪存技术产业化 英唐智控与中天弘宇等战略合作

日期： 2026-05-06 10:31:32 栏目：芯片快讯 阅读：855

赛微电子：考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM展模式

日期： 2026-05-06 10:31:04 栏目：芯片快讯 阅读：685

智能视觉芯片公司瀚博半导体完成5000万美元A轮融资

日期： 2026-05-06 10:31:03 栏目：芯片快讯 阅读：604

华为再投资两家半导体产业链公司

日期： 2026-05-06 10:31:02 栏目：芯片快讯 阅读：677

宏旺ICMAX：做数据时代的守护者，赋能智慧生活

日期： 2026-05-06 10:30:22 栏目：芯片快讯 阅读：903

三星为其存储和代工业务任命新负责人

日期： 2026-05-06 10:30:21 栏目：芯片快讯 阅读：893