芯片快讯

获美商供应 SK海力士将量产HBM2E DRAM

日期： 2026-02-01 10:22:19 栏目：芯片快讯 阅读：763

芯动态|宏旺半导体ICMAX取得存储芯片MCP检测软件软件著作权

日期： 2026-01-31 10:23:21 栏目：芯片快讯 阅读：855

总投资16亿元 兴森科技半导体封装项目正式破土动工

日期： 2026-01-31 10:23:21 栏目：芯片快讯 阅读：875

北方集成电路创新中心工程开工

日期： 2026-01-31 10:23:21 栏目：芯片快讯 阅读：688

台积电携手博通强化CoWoS平台，冲刺5纳米制程

日期： 2026-01-31 10:23:21 栏目：芯片快讯 阅读：885

信维通信拟募资不超30亿元 建设射频前端器件、5G天线等项目

日期： 2026-01-31 10:23:21 栏目：芯片快讯 阅读：684

芯动态|4G芯片再进化，联发科推出Helio P95处理器

日期： 2026-01-31 10:23:21 栏目：芯片快讯 阅读：919

芯动态|接受上市辅导 AI芯片企业寒武纪开启科创板IPO征程

日期： 2026-01-31 10:23:21 栏目：芯片快讯 阅读：956